該銅排專為高密度AI數據中心機架級供電設計，適配12V至48V直流母線電壓，單機架功率覆蓋18kW至100kW范圍。其采用1U緊湊型外形設計，并運用環氧粉末靜電涂裝絕緣工藝，兼具高耐壓強度、極低直流電阻與出色散熱特性。通過對銅導體結構的精細化優化，顯著提升大電流傳輸效率。該匯流排完全符合OCP開放機架標準（Open Rack），可靈活對接Power Shelf、BBU Shelf及PCS等機架式供電系統，為下一代高算力AI基礎設施提供穩定、高可靠的大電流配電連接方案。
針對高密度AI算力基礎設施的配電需求，本銅排方案面向下一代數據中心機架級電源系統，支持12～48V直流電壓輸入，額定功率范圍從18kW延伸至100kW以上。在結構上，以1U緊湊封裝實現空間高效利用，表面經環氧粉末涂覆處理，具備優良的介電強度與導熱能力；同時，經由銅材結構優化，顯著壓低電阻值，確保重載條件下的安全性。該絕緣母排完全適配OCP Open Rack開放架構，能夠靈活部署于Power Shelf、BBU Shelf及PCS機架系統，為高算力集群提供穩健的配電連接方案。
配電兼容性：適配12～48VDC直流母線架構；
功率等級：可承載18kW至100kW的額定負荷；
耐溫能力：最高工作環溫達150℃，確保持續可靠運轉；
結構設計：支持1U超薄低高度定制外形；
電氣性能：具備高介電強度、低接觸電阻及優良的長期穩定性；
適用場景：兼容OCP電源機架、BBU Shelf與PCS機架系統。
| 參數 | 額定功率 | RoHS認證 | 絕緣材料 | 介電強度 | 絕緣厚度 | 導體材質 |
| 數值 | 18kW-100kW | 合格 | 環氧粉末涂層 | 20kV | 0.4-0.8毫米 | T2Y2銅 |
